真空パッド

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真空パッドスタンダードタイプ RoHS対応

  • 銅系金属不使用オプション
  • 低濃度オゾン対策オプション

仕様

■ホルダ種類

●固定式

  真空取出口 上 真空取出口 横 直付型
タイプ 標準 小型 標準 小型 標準 小型
記号 VPA VPMA VPB VPMB VPE VPME

●スプリング式

  真空取出口 上 真空取出口 横 直付型
タイプ 標準 小型 標準 小型 標準
記号 VPC VPMC VPD VPMD VPF

■パッド材質

ニトリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、導電性シリコーンゴム、導電性ブタジエンゴム(低抵抗タイプ)、導電性NBR(低抵抗タイプ)、食品衛生法適合NBR、HNBR、EPDM

適用サイズ

■パッドサイズ(mm)

φ0.7, φ1, φ1.5, φ2, φ3, φ4, φ6, φ8, φ10, φ15, φ20, φ25, φ30,

φ40, φ50, φ60, φ80, φ100, φ150, φ200

※.静電気拡散性ゴムと導電性ゴム(低抵抗タイプ)と食品衛生法適合NBRは、φ1mm~φ50mmまでです。

■継手サイズ

ワンタッチ継手(mm) φ1.8, φ3, φ4, φ6
バーブ継手(適用チューブ外径×内径) (mm) φ1.8×φ1, φ3×φ2,
φ4×φ2.5, φ6×φ4

■ネジサイズ

管用平行メネジ Rp(G)1/8, Rp(G)1/4

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NEW!! パッドゴム材質に、HNBR, EPDMを追加しました。

【設計変更】実施予定のご案内はこちら
 
●パッドサイズ・パッド材質の追加情報はこちら(最新)
●ワーク質量などの条件からパッド径を選定できる【真空パッド パッド径選定ツール】
 

特徴

厚くて平らなワークに最適な一般形パッド。丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形パッド。半導体製造設備に最適な小型タイプを用意。

  • 厚くて平らなワークには一般形。丸い果物(リンゴなど)や丸いボールには深形が最適。
  • 小型パッドは、半導体部品への対応が可能
  • 小型タイプホルダは、既存の真空パッド用ホルダ(A, B, C, D, Eタイプ)のダウンサイジングを行い、省スペース化が可能。オプションの落下防止弁、パッド直付タイプフィルタにも対応。
  • ホルダを設備から取外すこと無くパッド部の交換が可能。
  • 「銅系金属不使用」・「低濃度オゾン対策」向けの分野に対応するパッドホルダも用意。金属部材質は銅系金属不使用、シールゴム材質にはHNBRを採用。
    ※.パッド材質:ニトリル、導電性ゴム(低抵抗タイプ)、食品衛生法適合NBRは、低濃度オゾン対策に適しておりませんのでご注意ください。

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