真空ポンプ対応ユニットVQP
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真空用機器の選定方法How to select Vacuum equipment27④ パッド材質の選定使用条件、使用流体、雰囲気により適切な材質を選定します。主な特性は、下記の表を参照してください。評価の見方☞ ◎:材料に全くあるいはほとんど影響なく使用できます。○:条件により材料に問題が発生する可能性があります。△:使用に際し十分な確認が必要です。×:耐久性が無く使用できません。*1.パッド材質注文記号:NHは、滑り止めタイプのみの設定となります。*2.長円タイプのパッドサイズ:4×30㎜は対象外となります。注1).諸物性については、各材質の一般的な特性であり保証値ではありません。使用に際しては実機での確認を行ってください。注2).使用限界温度に於ける実使用は瞬時に於けるものであり、一定時間継続する場合には十分確認の上ご使用ください。評価の見方☞ ◎:材料に全くあるいはほとんど影響なく使用できます。○:条件により材料に問題が発生する可能性があります。△:使用に際し十分な確認が必要です。×:耐久性が無く使用できません。注1).諸物性については、パッド部樹脂材質の物であり、吸着痕防止パッドのホルダ部を含めた特性ではありません。   使用する真空パッドホルダ、及び吸着痕防止パッドホルダ部分の仕様を考慮して選定を行ってください。注2).諸物性は、各材質の一般的な特性であり保証値ではありません。使用に際しては実機での確認を行ってください。注3).高温使用限界温度に於ける実使用は瞬時に於ける物であり、一定時間継続する場合には充分確認の上ご使用ください。注4).体積抵抗率は、材料メーカーの公表する代表値であり、保証値ではありません。■ ゴム材質、スポンジ材質パッド材質ニトリルゴム食品衛生法適合NBRHNBRシリコーンゴム導電性シリコーンゴムウレタンゴムフッ素ゴムフロロシリコーンゴムEPDM導電性ブタジエンゴム(低抵抗タイプ)導電性NBR(低抵抗タイプ)クロロプレンゴム(スポンジタイプ)シリコーンゴム(スポンジタイプ)項 目注文記号N,NH(*1)GHNSSEUFFSEPENEーS用 途段ボールベニヤ板鉄板食品関係その他一般ワーク段ボールベニヤ板鉄板食品関係その他一般ワーク低濃度オゾン環境下での使用半導体金型成形品取出し薄物ワーク食品関係段ボール鉄板ベニヤ板薬品の雰囲気高温のワーク金型成形品取出し耐光、耐オゾンが求められる用途水分のある雰囲気中での使用半導体の一般ワーク(静電気対策)半導体表面に凹凸のあるワーク表面に凹凸のあるワーク食品関係パッド色ブラックグレーブラッククリアブラックブルーグレーサーモンピンクブラックブラックブラックブラックサーモンピンク諸物性パッド形状別表面硬度(ショアA)スタンダードタイプ50 ~ 8060 ~ 7050 ~ 7050 ~ 806055 ~ 7060 ~ 70–50 ~ 707060 ~ 70––ベローズタイプ50–5050605560–50–60––多段ベローズタイプ50505040–5550–50–60––長円タイプ40 ~ 50–5040 ~ 5050 ~ 6055(*2)50(*2)–507070––ソフトタイプ40––4060––40––50––ソフトベローズタイプ40–5040–55––50–60––滑り止めタイプ50––50–5560–––60––フラットタイプ60––40405550–––60––薄物用タイプ40––40–555040––60––高温使用限界温度110°C140°C180°C60°C230°C180°C150°C100°C110°C80°C180°C低温使用限界温度-30°C-30°C-40°C-20°C-10°C-50°C-40°C-50°C-30°C-45°C-40°C耐候性△○◎○○○◎○△○◎耐オゾン性×○◎◎◎◎◎×△○◎耐酸性△△○×◎○◎△△△○耐アルカリ性○○◎××◎◎○○◎◎耐油性(ガソリン・軽油)◎◎△◎◎△××◎×△(ベンゼン・トルエン)△×△△◎△××△△△体積抵抗率–––10⁵Ω·cm以下––––200Ω·cm以下200Ω·cm以下––■ 樹脂材質パッド材質PEEKPOM導電性PEEK項 目注文記号KMKE用 途半導体・液晶製造装置各種製造ライン食品関連機器包装機械半導体・液晶製造装置電子機器部品パッド色ナチュラルホワイトブラック諸物性高温使用限界温度250°C95°C250°C低温使用限界温度-50°C-60°C-50°C耐候性◎○◎耐酸性◎×◎耐アルカリ性◎○◎自己潤滑性○○○耐摩耗性◎○◎体積抵抗率––105~106Ω·cm1▲ パッドの選定

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