真空ポンプ対応ユニットVQP
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26パッド形状一般形タイプ深 形タイプ小 型タイプベローズタイプ多段ベローズタイプ長 円タイプソフトタイプソフトベローズタイプスポンジタイプ滑り止めタイプ薄物用タイプフラットタイプ吸着痕防止タイプ用 途平らなワーク(硬くてペラペラしない厚さのワーク)に最適球状ワーク(リンゴやボール)に最適半導体部品に最適レトルトパックや食料品などが入った袋に最適基板、丸棒、半導体部品のような長いワークに最適成型品の取り出しや傷つきやすいワークに最適建物の外壁材や小さな石物や貝殻のようなワークに最適プレス部品などの油が付着したワークに最適コピー紙やビニールなどの薄物ワークに最適シートやビニールなどの薄物ワークに最適液晶ガラス・塗装工程・半導体製造設備などに最適製品特長③ パッド形状の選定ワークの形状、材質によりパッドの形状を選択します。実際にサンプルにて吸着試験を行う必要がある場合は、最寄りの営業所へご相談ください。スプリング式ホルダを取付けるスペースが確保できない場合、またワークの吸着面が傾いている場合にも使用できます。ワークが紙、ビニール袋、薄板など柔らかい場合、ワークの変形、シワの発生が起こる可能性があります。このような場合、薄物パッドを使用する他に真空パッド径の変更、真空圧力の増減調整の必要があります。スプリング式ホルダを取付けるスペースが確保できない場合、またワークの吸着面が傾いている場合にも使用できます。パッドが柔軟性に優れ、紙などの吸着が可能です。通気性のあるワークを吸着する場合に使用できます。このようなワークを吸着する場合、ワークを持ち上げるのに必要最低限の小径真空パッドを選定する、吸込流量が大きな真空発生器、真空ポンプを選定する、配管口径の有効断面積を極力大きな物を選定するなどの調整が必要です。ワークが紙、ビニール袋、薄板など柔らかい場合、ワークの変形、シワの発生が起こる可能性があります。このような場合、薄物パッドを使用する他に真空パッド径の変更、真空圧力の増減調整の必要があります。通気性のあるワークビニール・紙袋などパッドパッドビニール・紙袋など小型半導体部品への対応を可能にしました。パッド径:ø0.7mm ~ ø4mm丸棒のように、小さいパッドを複数個必要とするワークにも対応できます。パッドが柔軟性に優れています。表面に凹凸があるワークに最適です。パッド形状の工夫により、搬送時のワーク滑りを防止します。耐油NBRの採用により、油環境下でのパッド耐久性が向上しました。吸着時にワークの変形・シワの軽減に配慮しました。吸着部は、樹脂製になりますが、フレキシブル機構を有しておりますので、ワークへの順応性に優れています。ワークフラット面の変形を抑えます。真空発生器真空ポンプ対応ユニット真空ポンプ真空パッド真空関連機器技術資料

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